金属表面电解质等离子抛光利用气液等离子体发生技术,将工件置于抛光液中,施加一定的电压,使工件周围的抛光液汽化,形成一个包裹工件的气层,通过在气层的不同位置形成放电通道,将表面材料微观凸起地去除,实现对金属工件表面抛光。在该抛光体系下电极(抛光工件)、放电介质、气层和抛光液等离子层五相共同作用,主要通过放电去除表面材料,该技术不仅能解决传统机械抛光方法达到的死角位的问题,特别对形状复杂的工件达到很好的抛光效果。抛光后的产品无需除油、除蜡。只需水洗,烘干即可。
随着半导体工艺的不断发展,对半导体表面平整度和光泽度的要求越来越高,传统的机械抛光技术已经不能满足需求。抛光设备报价作为一种新兴的表面处理技术,具有、、无污染等优点,在半导体行业中的应用前景广阔。抛光设备报价不仅可以用于晶圆的表面抛光和去除氧化物,还可以用于半导体器件的表面平整化和去除残留物等方面,具有重要的应用价值。
电解质等离子抛光过程中受抛光产生的金属微粒的干扰,无法使用电导法对抛光液中有效成分的含量进行检测,为了解决这一问题,基于实验提出了两种确定抛光液有效成分含量的方法。一种方法是利用抛光液中的有效成分低于抛光的电流密度会明显下降的现象,定时测抛光过程中电流值和抛光液温度,以确定是否需要补充。另一种方法是通过实验得到定抛光液温度下抛光量与有效成分消耗量的关系,再在抛光过程中记录抛光量计算抛光液中有效成分含量的方法。
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