在高温超高电流的作用下,电解质水产生电离子,分离化学液态电浆,利用电解质水溶和高温、高压的配合产生等离子,等离子与工件的表面摩擦而产生抛光的效果。 等离子抛光的过程中涉及到化学变化,其材料去除机理主要表现在材料的化学去除过程,其原理为反应等离子在放电过程中产生许多离子和化学活物质,这些中性物质称其为自由基,与原来的气体分子相比,这些自由基是活跃的刻溶剂。 等离子体的材料去除机理不仅仅包括化学反应的去除原理,还包含物理方法的去除原理,但主要的还是气相化学反应去除原理。
抛光液的温度越低,材料的去除速度越快。低温条件下材料的去除速度快主要是因为:温度越低,抛光液被蒸发需要吸收的热量就越多,相同条件下生成的气体越少,包围在零件周围的混合气体层越薄,而在压强和电压不变的情况下,气体变薄就意味着电场强度增大,导致碰撞电离系数显著增大,虽然总的碰撞距离减小,但仍然有更多的电子冲击到工件表面,材料的去除速度当然更快。但在抛光液低温情况下,混合气体层较薄,也意味着气体层不太稳定,等离子抛光过程中断并转变一般电解的的可能性越大,同时气体层薄也意味着系统的电阻减小,电流增大,且电流值大幅度变化,常常引起零件尖锐部位烧蚀等现象,这对复杂形状零件和大尺寸零件来说特别明显。
等离子抛光是靠离子轰击来工作的、等离子抛光是要靠时间累积实现的,时间越久抛光越平整、但成本也会上升、控制成本也就要控制时间,要找到一个合适点、既能达到品质又能节约时间的那个点,等离子抛光不能取得传统抛光的开粗,因为这道工序材料去除量很大,交给等离子抛光来完成需要很长时间成本不划算,等离子抛光可以取代传统抛光行业的半精抛和精抛工序、这些工序在传统抛光行业里面技术要求高的用等离子抛光来实现就很简单。
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